據(jù)報(bào)道，2月份全球芯片交付時(shí)間環(huán)比增加了3天，達(dá)到26.2周，買(mǎi)家平均要等半年以上。

芯片短缺呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)化特征。其中MCU短缺程度最嚴(yán)重，2月份的交期長(zhǎng)達(dá)35.7周（超8個(gè)月）。其次是電源管理芯片，2月其交期拉長(zhǎng)了1.5周。今年1月芯片交期有所縮短，出現(xiàn)了2019年至今首次改善的跡象。

意法半導(dǎo)體MCU、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司2022年車(chē)用MCU訂單近乎滿(mǎn)單，也從側(cè)面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。

預(yù)計(jì)2022年MCU的價(jià)格將繼續(xù)上漲，且在2026年前不太可能大幅回落。在2024年及以后，晶圓廠建設(shè)過(guò)度可能會(huì)壓低價(jià)格，但不大可能直接影響MCU市場(chǎng)。另外，新建的產(chǎn)能也多以高端MPU、GPU和加速器為主，而不是采用成熟制程的傳統(tǒng)MCU。

市場(chǎng)需求超過(guò)去年年底，2022年Q1有創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收，遠(yuǎn)超去年年底的預(yù)測(cè)，一些電源IC廠商也反應(yīng)市場(chǎng)在走熱，晶圓產(chǎn)能日趨緊張，看來(lái)2022依舊是缺芯年？

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