靈動(dòng)微新推出的超小超值型單片機(jī)MM32F0050系列MCU搭載72MHz Arm Cortex-M0內(nèi)核，提供64KB Flash和8KB SRAM，并提供豐富的外設(shè)資源，非常適合8/16位MCU應(yīng)用的升級(jí)需求。MM32F0050系列MCU在支持QFN20（3x3mm2）、TSSOP20等經(jīng)典小封裝的同時(shí)，運(yùn)用晶圓級(jí)封裝（WLP）技術(shù)，重磅推出WLCSP8封裝。該封裝面積僅1.17mm2，比近期推出的“全球最小MCU”還小了15%，同時(shí)在性能和價(jià)格上具備明顯的優(yōu)勢(shì)，真正詮釋了“超值型MCU”的內(nèi)在涵義
 
  以下為MM32F0050 WLCSP8封裝與同為WLCSP8封裝的競(jìng)品A的主要參數(shù)對(duì)比：


 
  主頻
  最高72MHz，是競(jìng)品A的3倍，并自帶32位硬件除法器
  存儲(chǔ)器
  64KB Flash，是競(jìng)品A的4倍；8KB SRAM，是競(jìng)品A的8倍；另外提供3KB Data Flash
  DMA
  3chDMA，是競(jìng)品A的3倍
  通信接口
  3個(gè)USART接口，是競(jìng)品A的3倍；SPI主模式最大速率36Mbps，是競(jìng)品A的3倍；SPI從模式最大速率18Mbps，比競(jìng)品A高50%
  模擬
  自帶1個(gè)高速模擬比較器
  工作電壓
  2.2V~5.5V寬電壓，比競(jìng)品A適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景
  芯片面積
  1.149mmx1.017mm，約1.17mm2，比競(jìng)品A的1.38mm2還小15%
  性價(jià)比
  價(jià)格僅為競(jìng)品A的1/2~1/3
 
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本文關(guān)鍵詞：32位單片機(jī),MM32F0050

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